天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心

 

天津金海通半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心項(xiàng)目核心信息

一、項(xiàng)目概況

‌建設(shè)時(shí)間線‌：

‌開工奠基‌：2023年10月17日啟動(dòng)建設(shè)‌12。

‌主體封頂‌：2024年11月8日完成主體建筑結(jié)構(gòu)封頂‌12。

‌預(yù)計(jì)竣工‌：計(jì)劃2025年末建成投用‌2。

‌建設(shè)規(guī)模‌：

‌占地面積‌：1.3萬(wàn)平方米，總建筑面積4.8萬(wàn)平方米（地上3.8萬(wàn)、地下1萬(wàn)）‌23。

‌投資金額‌：未直接披露，但涉及“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目”建設(shè)‌12。

二、建設(shè)內(nèi)容與產(chǎn)能規(guī)劃

‌核心設(shè)施‌：

新建半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)車間、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及配套建筑（共4棟樓宇）‌24。

配備先進(jìn)生產(chǎn)及研發(fā)設(shè)備，建設(shè)高端測(cè)試分選機(jī)組裝產(chǎn)線‌24。

‌目標(biāo)產(chǎn)能‌：

提升測(cè)試分選機(jī)的定制化配套能力，滿足下游封裝測(cè)試企業(yè)、IDM企業(yè)及芯片設(shè)計(jì)公司多樣化需求‌24。

三、技術(shù)研發(fā)方向

‌產(chǎn)品升級(jí)‌：

推出‌EXCEED-9000系列‌分選機(jī)，新增PD測(cè)試、串測(cè)和Near short測(cè)試功能‌5。

支持多工位并行測(cè)試（16工位）、高精度溫度控制（常溫/高溫/低溫）‌27。

‌研發(fā)能力‌：

通過(guò)創(chuàng)新研發(fā)中心增強(qiáng)技術(shù)自主創(chuàng)新能力，加速產(chǎn)品迭代速度‌25。

四、項(xiàng)目意義與行業(yè)影響

‌國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程‌：

順應(yīng)高端半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，提升國(guó)內(nèi)測(cè)試分選機(jī)的全球競(jìng)爭(zhēng)力‌24。

‌產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同‌：

推動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備與集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模化升級(jí)‌24。

五、資金與進(jìn)度管理

‌資金支持‌：

公司通過(guò)募集資金及自有資金投入項(xiàng)目建設(shè)，2024年上半年項(xiàng)目處于土建工程建設(shè)階段‌5。

‌政策背景‌：

契合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，響應(yīng)大數(shù)據(jù)、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體設(shè)備的增長(zhǎng)需求‌4。

該項(xiàng)目通過(guò)智能化產(chǎn)線與研發(fā)能力整合，將成為天津半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)‌12。